CMI 165
プリント基板上の銅箔・鍍金厚を短時間で測定する専用膜厚計です。 電気抵抗式(4探針接触式)の為、両面基板・多層基板でも裏面・内部層の影響を受けずに測定が出来ます。
プローブ探針が摩耗や破損した場合はプローブモジュールのみ交換が出来る為
低価格で修理が可能です。
測定データーをパソコンに取り込む事が出来ますのでデーター管理が容易に行えます。
検量線を切り替える事により無電解銅の測定が可能です。
先端チップは、ユーザーで交換できる設計です。 チップは1種類です。
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プリント基板上の銅箔・鍍金厚を短時間で測定する専用膜厚計です。 電気抵抗式(4探針接触式)の為、両面基板・多層基板でも裏面・内部層の影響を受けずに測定が出来ます。
プローブ探針が摩耗や破損した場合はプローブモジュールのみ交換が出来る為
低価格で修理が可能です。
測定データーをパソコンに取り込む事が出来ますのでデーター管理が容易に行えます。
検量線を切り替える事により無電解銅の測定が可能です。
先端チップは、ユーザーで交換できる設計です。 チップは1種類です。